ティ－・アンド・ティ－（Ｔ＆Ｔ) 太陽電池用ペースト

















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太陽電池用ペースト

Cermet社の太陽電池用ペーストは、MLCCやハイブリットICの専門分野でこれまで培われてきた粉末、およびペースト技術のノウハウを結集し設計されました。カスタマーのプロセスに応じて標準品の改良が可能ですので是非ともお問い合わせ下さい。

・SOLUS 6200 (フリットレス)、SOLUS 6205 (フリットタイプ)、SOLUS 6210 (Pbフリー・フリットタイプ)を裏面用アルミニウムペーストとして、ラインアップ。
・SOLUS 6300 はセル間相互接続用の銀/アルミニウムペースト(Pb <1%、Cdフリー、フリットタイプ)で高密着強度と良いハンダ濡れ性が特徴です。
・SOLUS 6400 はSi3N4 または TiO2の反射防止膜上で印刷・焼成可能な銀ペーストです

SOLUS 6200　アルミニウムペースト　(フリットレス)

２ステージ焼成、もしくは同時焼成が可能な、単結晶Siの裏面用ペーストとして、均一なBSF層が得られるように設計されています。

SOLUS 6205　アルミニウムペースト　(フリットタイプ)
同時焼成プロセスでAl/Si 共晶界面を強化してP+層の効果を改善し均一なBSFを提供します。250μm以下の基板であっても、特性を犠牲にすることなく、焼成後の反りを低くするように設計されています。

SOLUS 6210　アルミニウムペースト(Pbフリー・フリットタイプ)
ヨーロッパの要求に合わせて、Pbフリーガラスを用いて設計されています。250μm以下の基板であっても、特性を犠牲にすることなく、焼成後の反りを低くするように設計されています。

SOLUS 6300　銀/アルミニウムペースト　(Pb <1%、Cdフリー、フリットタイプ)
Pb含有1%未満のガラスを用いて設計されています。P型Siの界面での接触抵抗損失を低減させて、セル間の相互接続を可能にします。２ステージ焼成、もしくは同時焼成用として、高密着強度と良好なハンダ濡れ性が得られます。

SOLUS 6400　銀ペースト　(Low Pb、フリットタイプ)
n+/p Si表面での接触抵抗損失を低減させるために設計され、裏面電極とともに同時焼成が可能。焼成膜は均一にドープされたエミッタ層上で良好なハンダ濡れ性と低い抵抗損失が得られます。