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積層セラコン(MLCC)用電極材料

Ag 100%から Pd 100%までの、あらゆる合金比率のAgPd粉末と内部電極用ペーストを提供しています。
粉末は多種多様の粒径サイズ、比表面積、タップ密度のものが製造可能です。
・Ag 100% からPd 100%までの、あらゆる合金比率のAgPd粉末のご提供が可能です。
・7000シリーズは、球状単分散のAgPd合金粉末です。
・秀れた分散特性により、非常に薄くて滑らかな焼成膜が得られます。
・有機/無機コーティング技術により、粉末の焼結、酸化、収縮挙動をコントロール出来ます。
・200シリーズは、球状単分散のPd合金粉末です。 7000シリーズと同様に有機/無機コーティング技術により、粉末の焼結、酸化、収縮挙動を コントロールすることが可能です。
*品種コードのうち、イタリック斜体文字は開発製品、ゴシック体は標準生産品を表します。
(*) Bは表面コーティング・タイプです。