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ダイマット社は導電接着剤、低融点ガラスペースト・プリフォームの開発・製造を行う専門会社として1988年に現社長レイモンド・ディエツにより設立されました。
ボストンの北、40マイルにあるマサチュ−セッツ州バイフィ−ルド市に本拠を置き、電子部品パッケ−ジ用 の革新的材料を開発するのを得意としています。

創立者のレイモンド・ディエツはオ−エンス・イリノイ社でガラスの研究・開発技術者としてそのキャリアをスタ−トし、ISHMの創立メンバ−として過去30年以上にわたり電子材料の分野で活躍してきました。この間に20以上の特許を取得しましたが、その中で最も成功したものは、1983年にジョンソン・マッセイ社の開発マネ−ジャ−時代に発明した世界初のセラミック・パッケ−ジ用銀ガラスのダイボンド・ペ−ストです。

ダイマット社は、そのスタ−ト時から特許を取得した材料を幾つか開発していますが、1994年には300℃での焼成が可能、かつヒ−トサイクル後の密着力の劣化が極め少ないという優れた特性を有する低温結晶化ガラス材料を使用した「銀ガラス・ペ−スト、DM3355」を開発しています。
その後、同社は開発の重点をポリマ−・タイプの導電/絶縁接着剤に移し、さらに1995年には熱可塑性をベースとした画期的な高熱伝導性の導電接着剤の特許を取得し、米国エイブルスティック社、英国マルチコア・ソルダ−社、独国ヘンケル・ロックタイト社、および日本の田中貴金属工業殿にサブライセンスを供与しています。

Diemat, Inc.
19 Central Street
Byfield, MA 01922
U.S.A.
Tel : 978-499-0900
Fax : 978-499-8484
www.diemat.com